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喬治點點頭：“對，沒有64位加成的話，Cortex-A57也就比Cortex-A15強30%左右。”
打個比方，同頻，沒有64位加成下，Cortex-A15是100的效能，那Cortex-A53就是70的效能，Cortex-A57是130的效能。
四核Cortex-A15是400的效能。
雙核Cortex-A57 +雙核Cortex-A53，也是400的效能。
在32位系統下五五開。
在64位系統+64位應用下，鯤鵬700有64位加成，可以領先30%-50%。
但可惜，明年64位系統+64位應用難以大規模普及，發揮不出多少64位優勢。
王逸繼續道：“萬一28奈米壓不住雙核Cortex-A57，那就更糟糕了。畢竟Cortex-A57強大是強大，可功耗也更高。”
張潮也點點頭：“我也擔心壓不住。如此一來，方案二雙核Cortex-A57容易翻車，方案一四核Cortex-A53效能又不夠強，這可咋辦？”
威廉姆斯也皺起眉頭。
王逸卻是笑了：“這好說，那就採用方案三。”
“方案三？”喬治和張潮都怔住了，威廉姆斯也滿是好奇。
王逸笑說：“既然方案一四核Cortex-A53效能不夠，那就做成六核Cortex-A53！”
張潮眼睛一亮：“對啊，六核Cortex-A53效能肯定超過四核Cortex-A15，功耗也更低。而四核Cortex-A15足足四顆大核，也容易翻車。”
張潮說的不錯，前世的英偉達tegra 4就是4+1顆Cortex-A15大核，翻車了。
而6個a53小核，主打一個省電，效能也夠強。
輕應用一兩個小核就夠了，重度應用四顆Cortex-A53也夠了，幾乎用不到六核全開。
“好，那鯤鵬700的CPU，就按照6核Cortex-A53設計，主頻升級到2G赫茲。”王逸直接拍板。
“這沒問題，鯤鵬510四個Cortex-A53，再加兩個Cortex-A53就是鯤鵬700，六核設計沒難度。”喬治點點頭，接著話鋒一轉：
“至於GPU部分，目前進展順利。明年高通新旗艦的Adreno 330 GPU必定更加強大，Mali-T604也壓不住，為此我們採用了更強大的Mali-T658。”
王逸很是贊同：“Mali-T658不錯，可以一到八核，你設計得幾核？”
“Mali-T658 MP4，四核應該足夠碾壓高通下一代的Adreno 330 GPU了，若是再多了，我還是擔心功耗問題。等下一代，可以繼續提升。”
王逸滿意地點點頭：“不錯，就這麼整。”
做晶片，夠用就行，最忌諱貪心冒進，導致翻車。
英偉達代代翻車，就是最好的例子。
鯤鵬700，六核Cortex-A53 CPU 2.0G赫茲，Mali-T658 MP4四核GPU，足夠吊打高通800和高通801的CPU、GPU了！
唯一不如的就是沒有整合基帶。
隨後王逸看向張潮。
張潮道：“鯤鵬900的關鍵是整合基帶，因此CPU和GPU部分和鯤鵬700一致，不做任何改變，以最快的速度實現基帶整合！”
“可以，鯤鵬700的效能足夠鎮壓同代了，儘快整合基帶，儘快推出鯤鵬900最重要。”
王逸很是贊同，接著話鋒一轉：
“不過鯤鵬700和鯤鵬900一模一樣的CPU和GPU，一樣的效能，都比下一代高通強，那就沒必要分成兩個系列了，容易讓人誤以為鯤鵬700很差。”
“對。”眾人紛紛點頭。
鯤鵬700的效能都比高通800、801強了，哪能在命名上矮一截？
讓消費者誤以為鯤鵬700比高通800差遠了，那可不划算。
王逸果斷改名：“這樣，不帶基帶的鯤鵬700改成鯤鵬901，整合基帶的鯤鵬900改成鯤鵬902！”
“至於下一代更強的鯤鵬900S，不帶基帶，改名鯤鵬905。等威廉姆斯研發完鯤鵬510 SOC，再研發下一代鯤鵬905，對標明年9月份的蘋果A7處理器，以及高通下下代旗艦！”
也就是驍龍805！
“好！”威廉姆斯應下。
原本鯤鵬905（原鯤鵬900S）是對標A6X的，但可惜，鯤鵬901（原鯤鵬700）設計得太過出色，直接超越了A6X。
所以鯤鵬905就直接更進一步，對標蘋果下一代A7了！
王逸繼續道：“至於設計方案……鯤鵬905依舊是28奈米，有可能壓不住Cortex-A57，那就直接上八核Cortex-A53 CPU，2.0G赫茲。”
沒錯，首發八核！
“至於GPU也做到六核，Mali-T658 mp6！”
比鯤鵬901提升50%，足夠超越驍龍805的GPU了！
“另外，再做一款整合基帶的版本，命名為鯤鵬906！”
王逸繼續道：“今後星逸處理器都做成兩個版本，末尾偶數的帶基帶，用於手機。末尾奇數的不帶基帶，用於平板、電視、遊戲機等裝置，以此區分。”
“好！”眾人紛紛應下。
張潮卻是開口：“董事長，既然沒了鯤鵬700，那鯤鵬510和鯤鵬500要不要升級到鯤鵬700系列？”
王逸想了想，鯤鵬510都能和APQ 8064，也就是驍龍600五五開了，也沒必要自降身份當510。
萬一讓人覺得鯤鵬510不如驍龍600，那不虧了？
索性道：“可以，鯤鵬500改成鯤鵬700，鯤鵬510改成鯤鵬702，都整合基帶。”
一個視訊會議，對於明年一整年的手機晶片研發，王逸都做好了規劃。
明年年底釋出鯤鵬905八核處理器，碾壓高通805，屆時高通必定狗急跳牆。
加上鯤鵬905採用八核A53，高通為了扳回局勢，後年勢必上四核A57+四核A53，也就是驍龍810！
屆時高通想不翻車，都難！
前世的高通就是被三星的雙四核和聯發科的八核A53，逼得搞出了驍龍810！
至於三星的雙四核，就是八個核心，四個大核四個小核，分兩批工作，無法八核一起工作，所以叫雙四核。
對此，王逸都覺得三星是個人才，能做出這麼廢柴的設計。
對於CPU部分，王逸不會太過激進，基本上CPU都會效能過剩，夠用就行，不翻車第一位。
而GPU效能，才是決定處理器綜合性能的關鍵。
像是前世2014年第三季度上市的聯發科八核神U MT6752，八核A53，CPU比驍龍801都強，但是GPU拉胯，不如驍龍805，因此只是2014年下半年的中端處理器。
而星逸科技的鯤鵬905，CPU也是八核A53，和聯發科6752一樣，但是GPU採用Mali-T658 mp6六核GPU，比起聯發科6752強了數倍。
因此鯤鵬905不僅碾壓了驍龍801，還能超越驍龍805，順便帶走翻車的驍龍810！
可以說，明年年底釋出的鯤鵬905，有望制霸整個2014年，半個2015年，直到2015年年中，14奈米的三星獵戶座7420上市。
屆時，星逸科技也會有新旗艦晶片應對。
晶片大戰，早已蓄勢待發，而明年後年更會是臻至巔峰，如火如荼。
隨後，王逸看向龐立果：“老龐，基帶晶片研發得怎麼樣了？”
“董事長，40奈米的3G基帶晶片已經搞定，和鯤鵬510，不，鯤鵬702實現了整合，下個月一併流片。”
“28奈米的3G基帶，研發順利，預計11月底可以流片。”
“28奈米的4G基帶，就得明年了。”
“好，加油。”王逸心中大定，又過問了胡老40奈米工藝的良品率。
已經達到70%，比起之前的63%，又有突破。
下個月40奈米工藝正式量產，沒有任何問題。
當下星逸半導體韜光養晦，可很快就會給整個手機行業，給全球一個驚喜，一個接一個的大驚喜！
只是就怕有些企業，承受不住！
星逸半導體的事情，外界所知有限。
只以為星逸半導體研發了10瓦的低端快充晶片和電源管理晶片。
並不知道星逸半導體已經實現了手機晶片的突破，以及晶片製造的突破！
可越是如此，越好。
王逸求之不得。
然而，外界更多的關注，還是美柚新品釋出會，以及《琅琊榜》的爆火。
9月13號凌晨，iPhone 5釋出會如期召開。
但這一次，熬夜看釋出會的夏國使用者少了很多。
反而看完了兩集《琅琊榜》就洗洗睡了，畢竟明天還得早起，去美柚、甄柚旗艦店排隊買漢服。
哪有空熬夜看iPhone 5的釋出會？
就連媒體都興致不大，反而集體飛到濟州，準備參加白天的美柚新品釋出會。
以及戰略軟體釋出會。
上午十點，釋出會正式召開。
不過出場的不是王逸，而是宋思凝，身著馬面裙！
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