第714章 破局伊始（2/2）
四月，春暖花开。
胡杨带着吴馨慧、米琪、王诚以及鲁大成，再次来到了魔都。
他这次过来的主要目的，就是参加易北半导体新一代等离子蚀刻机的下线仪式。
“胡总，咱们现在下线的这个产品，算是1.5代吧。”
下线仪式结束后，易俊陪着胡杨近距离参观了样机，这个开始进入量产的产品，是在第一代刻蚀设备的基础上，改进而来的。
目前，应用材料诉易北半导体的案件已经进入了二审程序。为了以防万一，易俊在技术上进行了大胆的革新。
可以这样说，现在易北半导体的技术路径，已经走向了另外一条道路。哪怕是应用材料再说什么，也和他们的技术路径不沾边。
当制程工艺进入到28nm这个关键的节点之后，刻蚀设备在芯片制造生产线上的作用越来越重要。
比如说，刻蚀设备在整条生产线当中的资金占比，正在稳步提高。和前一代制程工艺相比，刻蚀设备的资金占比已经提高了7%。