我們的晶片設計只能卡死在7奈米水平，無法做到更先進的5nm的工藝水平。
但華為EDA突破後，5nm，3nm都不成問題。
同樣，星逸科技的EDA也得儘快佈局，儘快發展。
基本上，晶片的研發要領先晶片量產一年。
晶片的商用要領先晶片量產半年，畢竟手機研發，快的話也需要半年左右。
而EDA工具軟體的研發，也得提前晶片研發一年以上。
這些先後順序，都是必不可少。
之前星逸科技人手有限，資源有限，只能傾斜到暢聊等軟體的開發和手機研發，晶片研發等等。
現在手機大獲成功，晶片流片在即，暢聊使用者突破3.5億，都圓滿超過了預期，自然能夠騰出手來搞EDA工具軟體！
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