越高階的晶片，研發難度越大。
但千元機用的低端晶片，那就容易多了。
王逸繼續道：“還有基帶晶片，也是這樣，兩個版本。一個28奈米的翼龍3000，一個40奈米的翼龍2800。40奈米的翼龍2800下半年就能流片，給千元機用。28奈米的翼龍3000，給明年的旗艦機用！”
“沒問題！”
威廉姆斯沒有任何意見。
先嚐試一個簡單的，提前積累經驗，再做一個難的，自然成功率大大增加。
何況下半年40奈米試產後，在自家晶圓廠就能流片，那就更簡單了。
其實高通的很多中低端處理器，也都是在舊款處理器上閹割或者魔改，不可能全部從頭研發。
這樣做的最大好處，就是研發成本大大降低。
一款7奈米手機晶片，不算其他費用，單是設計成本就要20億人民幣！
而3奈米手機晶片的設計費用，則高達40億人民幣！
也正是如此高昂的成本，導致能研發高階手機晶片的企業，少之又少。
哪怕28奈米的手機晶片設計成本低一些，也要3億人民幣。
至於40奈米的手機晶片，設計成本更低一些，也要2億人民幣。
星逸半導體，一年要推出那麼多手機晶片，鯤鵬500、700、900，基帶翼龍2800、翼龍3000，足足五款！
若是全部從頭研發，費時費力不說，單是研發成本就超過10億了，後面的流片成本，生產線成本等等，都不是小數。
而在鯤鵬700上閹割、魔改、升級出鯤鵬500、900，那研發成本就小多了。
再加上基帶研發成本，估計五億就能全部搞定，至少節省一半。
像是轟炸機，與其研究眾多新款，每款都研究不到家，還不如瘋狂地魔改六爺！
十年後的六爺，26個字母都快用沒了，誰也不知道到底有多強大。
王逸的策略就是魔改！
如此一來，鯤鵬500晶片+翼龍2800基帶，年底就能量產，給明年千元機用。
這樣千元機的上市時間，也不能放到明年年中了，相反，明年年初就得發！
因此，千元機的研發，都得全面提速了。
王逸心中有了計較。
在2012年，旗艦機xphone 1pro都用40奈米的四核處理器英偉達tegra 3。
2013年千元機用40奈米的四核處理器鯤鵬500，也完全沒什麼問題。
哪怕是高通和聯發科的四核低端處理器，都是2013年年底才上市，手機上市都得2014年了。
而且自研自產的成本，那就更低了。
五顆晶片總研發成本5億，均攤下來一顆晶片研發成本1億。
假設量產一億顆，攤薄下來每顆晶片的研發成本只有1元。
至於物料成本，得看晶圓價格。
一片28奈米的晶圓，臺積電售價要3000美元，按照2012年的平均匯率3計算，也就是18900人民幣。
能切出約700顆晶片，算上良品率差不多550顆。單顆晶片的晶圓成本大約3元。
再加上封裝成本，均攤的研發費用，營銷費用等等，單顆成本奔著70+去了。
也正是因此，高通800，蘋果A5的成本，都在70左右。
而40奈米的晶圓，臺積電售價2000美元，同樣按550顆計算，單顆晶圓成本約23元。
好在低端晶片研發成本低，再加封裝等其他成本，單顆40奈米的手機晶片，成本價約40元左右。
不過星逸晶圓廠自產的話，成本更低。
比如40奈米晶圓，臺積電代工要2000美元一片，而星逸晶圓廠自產，估計1500美元就差不多。畢竟臺積電代工得賺錢！
1500美元，也就是9450人民幣，切出550枚晶片的話，單枚晶片成本17元。
再加上研發成本，封裝成本等等，也就30左右。
比起購買高通晶片便宜得多，比起臺積電代工，也便宜了四分之一。
但可惜，這只是處理器，還得算上外掛的基帶晶片。
基帶晶片的成本也得近30元。
如此一來，一顆鯤鵬500+一顆翼龍2800，就要60元一套。
成本高了一倍。
沒辦法，這就是外掛基帶和整合基帶的差距。
整合基帶的系統級晶片（SOC），一顆晶片就包含了CPU、GPU、基帶、DSP、IPS。GPS、藍牙、WIfi……
技術難度比外掛基帶高了很多，但成本卻低了很多！
王逸嘆了口氣，看向威廉姆斯：
“威廉，如果做一款整合基帶晶片的40奈米SOC，能有把握嗎？元旦前量產。”
“元旦前量產！”威廉皺了皺眉，想了一會：“董事長，28奈米整合基帶的鯤鵬900，我們去年就開始研發，但元旦前做不出來。最快也得明年年中。”
“不過40奈米整合基帶的低端SOC簡單了很多，全力以赴的話，元旦前大有希望！”
“不過這樣一來，28奈米的高階晶片鯤鵬700，就得元旦後了！”
王逸點點頭：“這沒問題，星逸二代今年九月份才釋出。下一代旗艦手機，至少間隔半年，放到明年三月份也不著急！”
“好，那就沒問題了。”威廉姆斯應了下來：“那我們就先做整合基帶的40奈米SOC鯤鵬500，元旦前量產。至於高階的28奈米，外掛基帶的鯤鵬700，明年二月份量產。整合基帶的28奈米高階晶片鯤鵬900，明年六月份前量產！”
“可以！”王逸點點頭。
高階機的釋出時間必須錯開，半年一款就行了。
倒是千元機，可以一月份就釋出。
上市時間可以放緩到2月份。
一個月的時間，讓輿論發酵，反而可以引起更大的轟動。
畢竟千元智慧機在2013年年初，絕對是王炸般的存在。
這種整合基帶的40奈米SOC鯤鵬500，省下了一顆基帶晶片，屆時單顆成本就能控制到30元！
那千元機的成本就徹底壓到550元，利潤很可觀了。
“期待你們的成果！”王逸笑說：“不過效能也不能太差了，最起碼得有英偉達四核晶片tegra 3的效能！”
“這個沒問題。”威廉姆斯笑說：“咱們的晶片，起步晚有起步晚的好處。英偉達、高通的晶片都是arm的V7架構，而我們直接採用最新的ARM V8架構。架構上就領先他們一代，哪怕是40nm的低端處理器，效能也不輸於tegra 3。”
“那就好。”王逸不免有些感慨。
這年頭的晶片，都是一年一代，進展迅速。
2012年上半年，40奈米的tegra 3還是全球最強四核晶片。
可到了下半年，28奈米的高通四核8064就是最強了，領先一代工藝。
而到了2013年年初，星逸科技千元機的晶片鯤鵬500，效能比起一年前的英偉達旗艦tegra 3都不差多少。
這都是沒辦法的事，晶片升級，就是這麼快。
像是xphone 1的雙核CPU高通8X60，在2011年下半年還是最強晶片，可在今年上半年就成了次旗艦，到了明年就成了低端晶片。
畢竟8X60雙核處理器，屬於高通驍龍200的水平，算是低端中的低端。
哪怕是今年下半年的高通旗艦處理器APQ8064，也不過是驍龍600的水平，明年就成了中端處理器。
手機處理器更新換代太快，一年降一個層級，沒辦法的事。
而鯤鵬500四核處理器明年上市，哪怕比不上28奈米的四核處理器APQ8064，也得對標四核的tegra 3！
否則根本站不住腳。
明年星逸晶圓廠全面投產，年產能30萬片晶圓，算上良品率，能製造65億枚鯤鵬500 SOC！
這65億枚自研自產的晶片，不僅足夠千元機用了，還多出6500萬枚，可以給xphone 1pro用！
下半年星逸二代釋出，明年雙核的xphone 1會徹底停產。
四核的xphone 1pro則會繼續銷售，但處理器將從英偉達tegra 3換成自研自產的鯤鵬500！
畢竟鯤鵬500和tegra 3都是40奈米四核處理器，效能都差不多，可成本低多了。
xphone 1pro的英偉達處理器，到明年肯定會大降價，但再便宜也要17刀，還要搭載高通基帶又是13刀，兩者加起來30刀，190元人民幣！
可自研自產的鯤鵬500，整合基帶，成本才30元人民幣！
190換30，一臺就省下160元，晶片成本銳減84%，這買賣絕對划算。
何況鯤鵬500的銷量一旦超過5億，成本能降到30以下！
還有星逸平板X1，明年也會停產，給星逸平板X2讓路。
而星逸平板X1pro會繼續銷售，處理器同樣換成鯤鵬500！
就連星逸電視X40、X50的處理器，也都會從tegra 3換成鯤鵬500！
一句話，除了新旗艦依舊用高通28奈米，其他的手機、平板，全部用自研自產的40奈米鯤鵬500進行替代！
畢竟，自研自產才是第一生產力！
不過星逸晶圓廠的產能都用於生產鯤鵬500 SOC，那智慧家居晶片H1、快充晶片C1、電源管理晶片P1等低端晶片，就只能交給中芯國際代工了。
這種低端晶片成本低，利潤也不高，沒必要浪費星逸晶圓廠有限的產能。
正好下半年中芯國際量產四十奈米，明年完全可以吃下這些訂單，也算是支援中芯國際了。
晶片的事情安排妥當，剩下的就是千元機的供應鏈推進。
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高階機的供應鏈都是現成的，花錢就能搞定。
可千元機的供應鏈，大都是國產企業，都得一個個培養，發展。
像是屏
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