德州儀器的研發團隊，實力毋庸置疑。
當下星逸半導體的核心研發人才，大都是德州儀器挖來的，還是優中擇優，自然實力不俗。
沒有任何意外，智慧家居SOC晶片、快充晶片、電源管理晶片，都已成功流片。
接下來就是試產，若是試產再沒問題，就可以全面量產！
屆時，星逸半導體就從PPT時代，進入正式量產的新時代！
雖然這三款晶片都不是高階晶片，但萬事開頭難。
有了這三款晶片打頭陣，後續的高階手機晶片，基帶晶片，甚至明年的整合基帶的高階SOC晶片，也都水到渠成。
今年直接研發整合基帶的28奈米SOC晶片，太過困難，畢竟高通都得明年。
德州儀器挖過來的人再厲害，也得明年。
畢竟基帶問題，比處理器還難搞定，何況是整合基帶，那就難上加難。
因此，王逸不得不作出取捨，放緩整合基帶的SOC晶片研發，改成外掛基帶方案。
分開研發28奈米的處理器晶片，和28奈米的基帶晶片。
這種外掛式的解決方案，和英偉達tegra 3，以及高通下半年的旗艦處理器8064一樣的策略，難度大大降低，也足夠用了。
等到明年上半年，高通推出整合基帶的驍龍800 SOC，星逸半導體再推出整合基帶的星逸SOC，也不晚。
畢竟明年的英偉達，依舊是外掛式解決方案。
這樣的策略走得更穩，也更保險。
而且分開研發，處理器不整合基帶，大可以閹割掉電視用不到的模組，最佳化下影片解碼能力，當做電視4K晶片用！
如此一來，一舉兩得！
甚至不閹割，直接多量產一些，手機晶片當做4K電視晶片用，也沒問題。
前世小米電視一代用的驍龍600晶片，就是手機的那個驍龍600。
這種方案雖然物料成本比閹割的高一點，但省下了重新修改設計，重新流片，重新試產，重開生產線等一系列過程，綜合下來，反而成本更低。
畢竟晶片設計的那麼多程式碼，改動一行，就得重新流片。
一次流片的費用，可不算低。
星逸半導體此次流片的都是40奈米的低端晶片，流片價格比較低，只要80-90萬美元就差不多，也就是五百萬人民幣一次。
可28奈米的價格，就高多了。
當下28奈米流片一次的價格要500萬美金，也就是3200多萬人民幣。
幾年後，28奈米工藝成熟，產能富足，流片價格才會降到200萬美金。
這都是沒辦法的事。
而且流片一次也未必百分百成功。
前世小米的澎湃S2晶片，流片時就連續多次失敗，上億人民幣打了水漂，讓財大氣粗的雷布斯都扛不住，不得不放棄S2的晶片研發。
同樣，當下的28奈米晶片流片成本太高，星逸科技也大可以直接選擇將28奈米的手機晶片當做電視晶片用，省下了重新研發，重新流片。
等到明年，再研發更高階，更專業的電視畫質晶片。
這都沒問題。
想清楚這些，王逸來到半導體部門。
威廉姆斯笑著迎了上來：“不負所望，三款晶片都一次性流片成功！”
“很好，星逸半導體部門立下大功，喬治研發團隊每人多加三個月的年終獎！”
“我替他們謝謝王董！”威廉姆斯笑說。
這幾枚晶片的研發，都是喬治部門做的，獎金也落在喬治他們頭上。
至於威廉姆斯他們部門，得看手機晶片能否研發成功。
研發成功，獎金更多。
研發失敗，喝西北風。
王逸一向賞罰分明，哪怕同一部門也要量化管理，拒絕吃大鍋飯。
“對了，董事長，三款晶片都試產了，我們也該正式命名一下。還有我們正在研發的手機晶片，也缺個正式的名字！”
“那就按分類命名吧。”王逸略微沉思：
“智慧家居smart home，簡稱SH有點繁瑣，那就簡稱H，home。咱們的第一款智慧家居晶片，就叫智慧家居H1晶片。”
“電源power，那第一款電源管理晶片，就叫P1。”
“充電Charge，第一款快充晶片就叫C1！”
威廉姆斯很是贊同：“這樣明明簡單明瞭，哪怕後續晶片多了，也不會混亂。”
王逸點點頭：“是啊，而且這些低端晶片不是手機晶片，對效能要求不高，更不用年年升級換代，相反，研發一代就可以用好幾年。”
等到下一次換代，估計就是多年後，星逸晶圓廠實現高工藝的製程，空出28奈米工藝，再打造第二代28奈米的智慧家居、快充晶片、電源管理晶片。
前世2017年之前的智慧家居晶片，大都是55奈米，40奈米都到天了。
到了2017年後，才逐步出現28奈米的新產品。
至於10奈米，7奈米的智慧家居晶片，這不現實，純屬浪費。
畢竟10奈米，7奈米的手機晶片能賣到1000多。
可智慧家居晶片撐死也就大幾十塊的單價，根本不值得上高製程。
威廉姆斯笑著開口：“沒錯，咱們一次性多量產一些，成本也能攤薄到最低！試產後，就得正式生產。董事長，那三款晶片，我們下多少訂單？”
王逸陷入沉思：“下多少訂單，這是個重要問題！下的越多，代工費越低，成本越低。當然，也不能太多，防止庫存過大。”
“沒錯。”威廉姆斯遞過來一份文件：“董事長，這是臺積電的報價單，以及我們核算後的成本，您看看。”
王逸接了過去，仔細看了起來。
威廉姆斯工作做得很到位，不僅標註了不同產量對應的代工費，物料費，攤薄的總成本，還標註了當下同類晶片的採購價格。
這讓王逸很是滿意。
當下星逸手機、星逸平板的電源管理晶片，都是採購的高通、英偉達等企業的。
王逸採購量大，對方給的價格也不斷降低。
比如xphone 1的兩顆電源管理晶片來自高通，小米買的兩顆加起來要10美元，給王逸7美元。
後來隨著xphone 1訂單增加，降到了6美元，相當於一顆只要3美元，也就是20塊人民幣，算是白菜價了。
可高通依舊賺麻了！
無他，一顆電源管理晶片的物料成本只有幾毛！
晶片這個東西，物料成本很低，批次生產代工費也很低，最大的成本就是研發成本。
高通產量大，研發成本均攤下來，再加上臺積電代工費，一顆電源管理晶片總成本撐死一塊錢！
因此，高通不管是給王逸20塊，30塊，還是給小米35塊，高通都賺麻了。
自己做不出來，就得多花二三十塊去買。
都是沒辦法的事。
一部手機二三十，一千萬部手機，就是兩三億！
xphone出貨量超過1500萬，一部手機兩顆電源管理晶片，就讓高通賺了六七億了。
如今王逸實現了電源管理晶片和快充晶片自研，也能把價格打下來。
臺積電給的物料成本，同樣低得可怕，只有幾毛錢！
而喬治他們研發這幾款晶片的研發費用，也沒花多少，大頭就是流片費用。
再就是代工費和生產線費用。
這些費用全部加起來，就是總成本，生產得越多，攤薄的成本越低。
正如威廉姆斯計算的那樣，生產一百萬枚P1晶片，攤薄下來一枚P1晶片要30元的成本，比買高通的電源管理晶片還貴50%！
可生產一千萬枚P1晶片，攤薄下來一枚P1晶片只要5元，只有高通給王逸最低價的四分之一。
若是直接生產一億枚P1晶片，攤薄下來一枚P1晶片的成本就只有1元了。
沒錯，就是這麼便宜。
畢竟成本只有幾毛錢的東西。
這便是自研的威力。
像是北斗終端晶片，最初咱們做不了，外國賣1000人民幣一顆。
等我們量產出第一代自研的終端晶片，外國企業就把價格降到了500元一顆。
等我們量產出第二代自研晶片後，外國企業再度降價到200元。
接著100元，50元……
幾代之後，國產終端晶片全面追趕上了外企晶片，他們就把價格降到了6元。
沒錯，當年1000元的終端晶片，後來只要6元，還求著我們買。
畢竟他們的研發成本早就攤薄了，如今總成本也就幾毛錢，別說賣六塊，賣一塊都有得賺！
晶片這個東西就是這麼特殊，物料成本很低，關鍵看研發成本和產量！
同樣，快充晶片C1和智慧家居SOC晶片H1，都是差不多的價格。
若是量產一億顆，攤薄下來每顆的成本只要1元！
王逸很想直接整上1億顆，可也得計算下能不能吃得下。
念此，王逸開始細細盤算。
快衝晶片C1和電源管理晶片P1的需求量，都得看接下來星逸手機、星逸平板，以及星逸電視的銷量。
其實，充電晶片也是電源管理晶片的一種。
兩者的區別，不過是充電晶片只負責充電管理。
而電源管理晶片，則負責整個電源管理，比如在某些操作下，斷掉部分電源供應。
最簡單的，息屏時，只斷掉螢幕的電源控制，但手機其他元器件的電源供應依舊，這就是透過電源管理IC實現的。
隨著手機的升級換代，需要的電源管理晶片也會越來越多。
一部3G手機，只需要兩顆電源管理晶片，就足夠了。
而一部4G手機，則需要4-6顆電源管理晶片！
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一部5G手機，更需要8-10顆電源管理晶片！
當下的xphone和星逸平板X1，都是用
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