功能機的晶片霸主，是聯發科！
2G時代的晶片霸主，是德州儀器！
直到3G時代，高通才憑藉CDMA專利和基帶優勢，取而代之，逐步成為絕對霸主！
然後4G/5G時代，高通高歌猛進，開始制霸壟斷之路！
不過，2011年的高通S3處理器，8x60系列，和英偉達的tegra2一樣的雙核處理器，都很失敗。
高通首發的2G赫茲版本，更是被罵慘了。
直到後來升級到5G赫茲，才能用。
到了2012年，高通又推出7G赫茲的高頻版，也就是小米1S用的那枚。
不過這時，英偉達、三星早已推出四核處理器了！
搭載全球首款四核處理器英偉達tegra 3的HTC One x，已經在三四月份正式上市，全球熱銷！
而高通的四核處理器要到八月份，才被小米2首發，10月份才正式上市！
哪怕高通四核採用更先進的28nm製程，效能功耗更好，基帶更強，但比起英偉達、三星晚了足足半年！
半年的時間，HTC、三星早就賺得盆滿缽滿。
像是三星S3四核旗艦，上市一百天就賣了2000萬臺！
星逸手機要用高通四核處理器，就得等半年，影響太大。
至於用高通雙核去和友商四核打，這不現實……
小米1代用高通雙核處理器，1999的超低價，主打價效比，年初還賣的不錯，一旦四核普及了，也不得不降價到1899-1799-1299！
更何況星逸手機賣到3000+，主打高階！
一旦三星、HTC都四核了，星逸手機繼續用高通雙核，還賣三千，那就完了！
怕是徹底拉胯，根本賣不動，只能大規模降價！
若是如此，好不容易打造的高階品牌定位，也就涼了……
這可不行！
因此，王逸在2012年上半年，就得推出四核版本的星逸手機1 pro！
就得采用英偉達tegra 3，或者三星獵戶座4412四核處理器！
否則根本沒法和三星、HTC等四核旗艦機競爭。
三星四核處理器雖然外賣，但會卡脖子，不靠譜。
如此說來，不管是搶四核處理器首發，還是制衡高通，王逸都得和英偉達達成合作！
當然，王逸不會跟著英偉達一條路走到黑，而是多處理器戰略！
像是明年下半年釋出的星逸手機二代，就得引入高通的四核處理器APQ8064，搶iPhone 5的使用者！
畢竟iPhone 5國內沒有首發，得12月份才上市。
其實，多處理器戰略，也是很多品牌的戰略選擇。
比如2013年，雷布斯為了擺脫對高通的依賴，在小米三上採用了雙處理器戰略。
聯通版/電信版小米三，依舊採用高通驍龍800處理器。
而移動版小米三，則引入英偉達Tegra 4處理器。
為此，老黃親自上臺，說了好幾句小米威武！
但可惜，Tegra 4跑分比高通800都高，但發熱嚴重，翻車了！
至於原因，只能說老黃刀法不準，該收斂的CPU，他太激進。
Tegra 4 CPU採用4+1核A15架構，主頻高達8G赫茲！
沒錯，小核也是A15！
即便執行小應用，也得動A15，發熱能不高嗎？
但凡把小核A15換成低功耗的A7，都不會發熱這麼嚴重！
而該激進的GPU，老黃又開始擠牙膏了！
放著先進的開普勒架構不用，非得擠牙膏，用過時的分離渲染，還不支援OpenGL ES 0。
這直接導致Tegra 4的GPU很垃圾，完全落後高通800！
此外，英偉達收購了基帶公司，有自己的基帶，但直到Tegra 4I上才整合基帶。
而Tegra 4依舊採用外掛基帶，導致發熱更嚴重。
而同期的高通800已經整合基帶晶片了，功耗更低，訊號更好！
對此，王逸都很無語。
英偉達若是聯發科，實在是實力有限也就罷了。
問題是英偉達實力強大，明明能做出頂級晶片，卻一手好牌打得稀爛！
該擠牙膏的CPU，不知道收斂。該釋放效能的GPU，又開始擠牙膏！
於是剛經歷了Tegra 3的成功，Tegra 4就全線潰敗。
最終不得不退出移動處理器市場，專攻平板處理器和車機處理器。
不過王逸明年，搶先使用英偉達首發的四核處理器Tegra 3，成了英偉達的大客戶，在Tegra 4的設計上，也就能有一定的話語權！
到時候讓老黃把Tegra 4的CPU小核，從A15換成A7。
再把GPU升級成Tegra K1的開普勒架構！
再整合基帶！
那Tegra 4煥然一新，發熱功耗都會大幅度降低，GPU效能大幅度提高，就不會翻車了。
相反，會成為一代很優秀的處理器，甚至幹翻高通都有希望！
當然，英偉達的處理器比高通便宜得多，還不用交高通稅，對王逸也是好事。
兩家競爭，有英偉達制約，高通無法壟斷，也就不會不斷抬價，高通稅也不會像前世那麼高！
王逸打算採取多處理器戰略，讓高通、英偉達競爭，誰的處理器價效比高，就用誰的！
誰翻車了，就放棄誰！
比如2015年的高通火龍810，王逸完全可以放棄，然後選擇英偉達處理器。
可若是沒有英偉達，王逸只能和小米等品牌一樣，硬著頭皮用高通810，然後多年積累的口碑，毀於一旦……
小米一直有高階夢，推出小米note，鉚足勁衝高端，就是被高通810扼殺了！
高階夢碎！
嚇得雷布斯一整年，都沒有出數字旗艦機，直到820釋出……
當然，多晶片戰略，王逸的目標不只是高通、英偉達，中低端還會用聯發科！
甚至，華為海思半導體也是合作目標。
只是海思的第一代處理器K3v2很是拉胯，華為使用者都在罵，王逸也不想用。
直到2014年，海思麒麟910釋出，才開始逆襲。
年中的920更是開始追趕高通、三星。
等到2015年的麒麟950，都能和高通三星掰手腕了！
不過這幾款晶片出的太晚，王逸等不到那！
當下的多晶片戰略只是過度，等王逸實力雄厚了，還是得研發設計自己的晶片！
至於直接收購國外的晶片研發部門，這不太容易。
這種晶片研發部門，王逸要收購，帝國官方怕是不會答應，肯定會百般阻撓！
但王逸可以曲線進行，比如把核心大佬挖過來！
只要核心大佬挖過來，再高薪招半導體頂尖人才，完全可以實現晶片自主研發設計。
星逸手機要做高階，就必須要有自己的東西！
哪怕晶片研發每年都得投入上百億，王逸都要整。
至於製造，還是交給臺積電、中芯國際代工。
不過晶片研發得從長計議，遠不是當下可以解決的。
這幾年只能先買辦過度，然後積蓄資金、人才，暗中研發！
一番思索，王逸訂好了星逸科技的晶片策略——前期多晶片買辦，後期自主研發！
星逸一代pro四核版本，搶英偉達tegra3四核首發，明年四月份就推出。
星逸二代用高通首發的28nm四核，明年九月份左右上市。
至於當下的星逸一代，不管是用高通8x60，還是英偉達tegra2處理器，都是雙核，都得外掛基帶晶片！
高通目前策略是買基帶，送處理器。
但是它的基帶超級貴，比英偉達處理器+第三方基帶的總價還貴！
此外還得支付高通稅！
高通稅不是按處理器價格收取，而是按整機價格的3%-5%。
具體多少，得看採購量，具體談，但都是一筆巨資。
而採用英偉達處理器+博通/展訊/英飛凌基帶的解決方案，價效比更高，沒有高通稅，但不支援全網通。
沒錯，電信3G還得用高通處理器。
因此，星逸手機一代處理器的解決方案，有兩個：
方案一，雙晶片戰略。
移動/聯通版本星逸手機一代，用英偉達tegra2處理器+第三方基帶。
電信版本星逸手機，用高通8660處理器+高通基帶！
方案二，全系高通處理器+高通基帶，交高通稅。
至於最後選擇哪個方案，就得明晚到帝國後，具體談了。
不過好在這兩年，國內手機品牌剛起步，大都不交專利費。
王逸記得直到2014年，國內智慧手機做大，高通才和銷量前五名的四家，談妥了專利費。
而魅族一直用三星處理器和聯發科處理器，哪怕不用高通處理器，也被高通索取專利費。
原本魅族不搭理的，直到2017年被高通起訴後，也開始用高通處理器，交高通稅了……
這都是沒辦法的事。
但這兩年德州儀器和英偉達、聯發科虎視眈眈，高通處理器還沒壟斷，國產智慧手機又剛起步，應該還入不了高通的眼。
當下高通稅的主要關注物件，還是諾基亞、蘋果、三星、HTC這些大戶。
王逸心中有了計較，但具體哪個方案更好，只能到帝國後一一談。
來到醫院附近，王逸道：“吳霜，路邊停會。”
“好的，老闆。”
王逸買了一個果籃，一箱純奶，一箱阿膠，再度上車，直奔醫院。
昨天的手
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