說道：“現在，二院那邊給資料，要求我們重新制定標準，這就意味著，我們以前的工作都白費了，還得從頭開始。”
這就是和導彈研製不是同一個機構的原因啊。
導彈是二院研製，陸軍和空軍需要的車載導彈系統，是二院總承包的，但是，海軍需要的雷達和火控系統，是由14所來搞的，這樣分開，就會出問題了。
當然了，海軍也是沒辦法，畢竟陸軍和空軍要是覺得雷達不好用了，沒關係，直接換輛雷達車就行了，但是海軍呢？海軍要換雷達，那就需要把軍艦開進造船廠，把四面相控陣吊起來，把裡面的電路拆開，一通折騰，費心費力。
所以，海軍必須要慎重，最終選擇14所的S波段雷達方案，就是認為這種雷達能滿足要求。
具體資料都有了，咱們也開始搞了半天，結果呢？突然要咱們推倒重來？
下面人可以抱怨，但是邢工不會，他就是把這些東西直接擺出來，明眼人自然就能看出來該怎麼辦了。
“至於航天二院提出來的這個B型導彈的計劃，目前也僅僅是個計劃而已，畢竟，他們的原型導彈系統，還沒有研發出來，更沒有試射，所以，原型導彈或許就還需要數年的時間，這種B型導彈，保守估計，也是十年以後，甚至更久遠的事情了。”邢工說道：“等到他們的導彈出來之後，裝備我們最初的346海之星雷達的軍艦，說不定已經退役了，或者是該中期大修了。”
紅旗九B，不過就是個PPT計劃而已，想要搞出來還早著呢，咱們犯得著為了那種遙遠的計劃而修改自己的設計嗎？
在國內的裝備研製中，停留在PPT階段的專案太多了！提出那些好高騖遠的指標，根本就沒有意義啊！
邢工的話說完了。
“是啊，這個專案暫時還只是立項而已，距離研發成功還有很遠的距離，但是，它提出來的這些指標，對我們還是有用的，對RCS面積一半的目標，發現距離還要超過一倍，如果我們能將這種效能的雷達提供給海軍，那就意味著海軍軍艦的雷達效能會上一個新的臺階，面對更可怕的威脅的時候，會更加的有信心。”
當賁老說出這句話來的時候，已經表明了他的態度了，所有人都愣住了。
就連秦濤也是無比的驚訝。
就算是秦濤知道，二院提出這種要求不是刁難，而是受到了S-300V導彈的刺激，但是畢竟，這意味著14所的346雷達的研製人員，所有的辛苦努力白費了，還得從頭開始。
所以，站在14所的角度上，是沒有必要接受二院的要求的，畢竟這種導彈還是沒影的事呢。他們有很多理由拒絕。
但是賁老沒有。
賁老的眼裡看到了海軍面臨的空中壓力，提升己方的雷達效能，可以讓海軍在面對高威脅目標的時候，更加的遊刃有餘。哪怕為此推倒重來，也是值得的！
賁老的形象，在秦濤的眼前也高大起來了，和他的老爹，還有其他的老一輩的人一樣，他的身上，散發著高尚的光芒。
舍小家，為國家！哪怕推倒重來，也要給海軍最好的雷達系統，大不了，咱們就多加幾天班！
“我代表海軍給表個態，海軍已經敲定了14所的346海之星雷達作為未來軍艦的主要雷達，是不會再變了，海軍會全力支援14所的研製，哪怕進度有拖延，哪怕經費很高，海軍也不在乎。”武勝利的話，又讓在場的人眼睛裡燃起了希望。
本小章還未完，請點選下一頁繼續閱讀後面精彩內容！只要海軍支援，還給兜底，那還怕什麼！
“秦總，您有什麼想法？”賁老又看向了秦濤。
“賁老，您太偉大了，我要向您學習。”秦濤說道。
“我說的不是這個，您也不要誇獎我了，我是說，有關雷達效能提高，您有什麼具體的建議？”
具體的建議？我哪裡有啊！秦濤是滿頭的霧水：“我記得，上次在歐洲考察的時候，拿到的相關資料，已經給你們送來了。”
“是的，那些資料對我們很有用。”賁老說道：“現在，我們要進一步提高雷達的效能，您有什麼建議？”
我一個外行，能有什麼建議？秦濤當然不能班門弄斧了，他很快就轉移了話題。
“我很好奇，你們怎麼用海之星來命名這款雷達？”
說起這個來，那就是邢工的專長了，他立刻解釋道：“秦總，您聽說過海洋之星嗎？”
“聽說過，這是世界上現存最大的天然深藍色彩鑽。”
“沒錯，秦總果然博學，我們用海之星來命名我們的雷達，就是想要說明我們雷達國際領先的技術和卓爾不群的品質，我們以鑽石切割精確的鏡面和特有的晶格，描繪這款雷達的數個陣面和數千個單元，從而表達我們雷達擁有強大的探測能力和跟蹤能力。”
“原來如此，那我就祝願你們能達成設計目標了。”
秦濤一番打哈哈，原本以為過去了，但是沒想到，賁老繼續發問了：“秦總，您對我們這款雷達，有什麼建議？”
還來問！
秦濤必須得說出點什麼有用的來，否則的話，是不會放他走的。
“咱們這款雷達，沒有發現隱身機的能力吧？”既然要說，那秦濤乾脆就說吧！具體的技術細節他不懂，但是，技術路線還是很熟悉的。
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PS：內容來自百度。
一個單片微波積體電路
T/R
元件往往包含多個
MMIC
晶片，透過
MCM
技術與分立器件整合到基板上，最終封裝形成
T/R
元件。多功能晶片將多個單功能
MMIC
實現的功能整合到一個晶片中，有助於
T/R
元件減小體積，降低成本。
根據《雷達技術發展綜述及多功能相控陣雷達未來趨勢》介紹，2007
年，T/R
元件發展到
4
側無引腳扁平封裝，體積下降為“瓦片”型的
1/5、重量下降為原“瓦片”型的
1/20、成本下降為“瓦片”型的
1/5；2008
年，從二維面板發展到三維面板/積體電路，體積下降為扁平封裝的
1/3、重量下降為扁平封裝的
1/2、成本下降為扁平封裝的
1/2。
本章已完成！